CG-860 是為有利于SMT與晶片封裝而特別設計的置換型化學金電鍍，因此在鍍金之前，在基材上實行充分的鎳沉積是必需的(4μm以上為佳)。為此目的，我們建議用CN-851系列作為化學鎳的溶液。

1、建浴標準 : CG-860 ：100 ml/L KAu(CN)2 ：0.8g/L (0.6-2.5 g/L)

2. 操作條件 : 溫 度： 86 (85 ~ 90)℃ 時 間： 1~6分鐘(雙金槽流程1分鐘) 槽 材 質：PP 槽或 FRP 槽 加熱器：PTFE 熱交換器或石英加熱器 過濾：5 ~ 10 μm PP 濾心， 4 ~ 6 turn-over / hr 攪 拌：過濾回圈 振 動：氣缸振動 水洗： 3 段水洗(雙金槽流程可省) 其他：pH 值4.4~5.4(標準: 4.8，以CP氨水或檸檬酸調整pH值高低)

3. .槽液維護 : 1) 固定添加： 處理1 m 2 需添加CG-860 約15 ~ 20 ml
                         2) 換槽標準： 4 turn-over 換槽或銅含量超過5 ppm或者鎳含量超過500ppm ,請換槽。